陶瓷覆銅板
DBC陶瓷基板和AMB陶瓷基板都屬于平面陶瓷基板。
覆銅陶瓷基板( Direct Bond Copper,DBC )是一種通過熱熔式粘合法，在高溫下將銅箔直接燒結到Al2O3和AlN陶瓷表面而制成的一種復合基板，應用于各類電子模塊的封裝，覆銅面可以刻蝕出各種圖形，是一種無污染，無公害的綠色產品，使用溫度相當廣泛。
DBC的性能優勢：良好的機械強度；良好的熱傳導性；良好的絕緣性；良好的熱穩定性；熱膨脹系數接近硅；像PCB板一樣可以蝕刻各種圖形。
DBC基板廣泛應用于半導體致冷器，電子加熱器，大功率電力半導體模塊，功率控制電路，功率混合電路，智能功率組件，高頻開關電源，固態繼電器，汽車電子，太陽能電池板組件，電訊專用交換機，接收系統，激光等多項工業電子領域。
AMB（Active Metal Brazing，活性金屬釬焊）工藝是DBC工藝技術的進一步發展，它是利用釬焊料中含有的少量活性元素Ti、Zr與陶瓷反應生成能被液態釬料潤濕的反應層，從而實現陶瓷與金屬接合的一種方法。
AMB基板是靠陶瓷與活性金屬焊膏在高溫下進行化學反應來實現結合，因此其結合強度更高，可靠性更好，因此該工藝更適合制備在電動汽車、動力機車用IGBT模塊封裝用陶瓷覆銅基板。
AMB的性能優勢：良好的結合強度和形狀適應性；良好的電流承載能力；更好的散熱性能；更好的力學性能；更好的可靠性。
AMB基板應用領域：AMB基板是靠陶瓷與活性金屬焊膏在高溫下進行化學反應來實現結合，因此其結合強度更高，可靠性更好，更適合制備在電動汽車、動力機車用IGBT模塊封裝用陶瓷覆銅基板。尤其在風能、太陽能、熱泵、水電、生物質能、綠色建筑、新能源裝備、電動汽車、軌道交通等重要領域，電力電子技術的高速發展將對IGBT模塊封裝的關鍵材料---陶瓷覆銅板形成巨大需求。
AMB覆銅板三種材料
1、AMB氧化鋁基板
相對地，氧化鋁板材來源廣泛，是性價比高的AMB陶瓷基板。但由于氧化鋁陶瓷的熱導率低、散熱能力有限，AMB氧化鋁基板多用于功率密度不高且對可靠性沒有嚴格要求的領域。
2、AMB氮化鋁基氮化鋁板
AMB基板具有較高的散熱能力，從而更適用于一些高功率、大電流的工作環境。但是由于機械強度相對較低，氮化鋁AMB覆銅基板的高低溫循環沖擊壽命有限，從而限制了其應用范圍。氮化鋁AMB基板具有較高的散熱能力，從而更適用于一些高功率、大電流的工作環境。但是由于機械強度相對較低，氮化鋁AMB覆銅基板的高低溫循環沖擊壽命有限，從而限制了其應用范圍。
3、AMB氮化硅基板
氮化硅陶瓷，具有 α-Si3N4和β-Si3N4兩種晶型，其中α 相為非穩定相，在高溫下易轉化為穩定的 β 相。高導熱氮化硅陶瓷內 β 相的含量一般大于40%。憑借氮化硅陶瓷的優異特性，AMB氮化硅基板有著優異的耐高溫性能、抗腐蝕性和抗氧化性。
AMB陶瓷基板各領域應用:
活性金屬釬焊氮化硅陶瓷覆銅電路板（AMB-Si3N4），具有高導熱、高絕緣、高熱容以及與芯片匹配的熱膨脹系數等特性，是功率半導體行業不可缺少的封裝材料。
產品應用于：光伏風電、電網輸配電、電動汽車、牽引系統、高端白色家電等領域。
AMB-AlN陶瓷覆銅板，具有高導熱、高絕緣、高熱容以及與芯片匹配的熱膨脹系數等特性，是功率半導體行業不可缺少的封裝材料。主要應用于：軌道交通、智能輸電、電動汽車、高端白色家電以及高端制冷器行業。
產品應用于：光伏風電、高端白色家電、軌道交通、醫療、柔性電網輸配電、高端工業應用等領域。
DBC（Direct Copper Bonding，直接覆銅）工藝，是一種直接將純銅鍵合到陶瓷上的方法。DBC陶瓷覆銅電路板，相對于AMB工藝的產品，具有高的性價比，為中低功率半導體應用產品保證絕緣性能的同時提供足夠的熱導率、機械性能和電性能。
產品應用于：白色家電、工業電機、半導體制冷器、工業驅動器、光伏逆變器、智能電網、不間斷電源、汽車電氣化等領域。
DBC-ZTA陶瓷覆銅板是基于摻鋯的氧化鋁Al2O3陶瓷的產品，相較于DBC-Al2O3陶瓷覆銅板，具有更長的使用壽命，更優的可靠性。
產品應用于：白色家電、風力渦輪、電動汽車、變頻器及不間斷電源UPS、光伏逆變等領域。
為了使電子陶瓷的絕緣導熱性能和金屬的導體性能的接合，通過高精度焊料印刷以及真空燒結的工藝開發了厚膜印刷AlN陶瓷電路板。此工藝可以根據客戶的圖形，一次成型，具有通孔密實，結合力高等特點。
產品應用于：微型半導體制冷片、IR LED、高功率LED、5G通訊、UV LED、半導體激光器等領域。
AMB陶瓷覆銅板真空釬焊爐
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| VF1300-422 | |
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| VF1300-644 | |
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| VF1300-966 | |
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